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三星被曝研发新手机内存封装技术，带宽最高提升 30％_城市资讯网

   不过该方案的挑战之一，在于铜柱一旦细到 10 微米以下，更容易弯折甚至断裂。因此三星结合 FOWLP 工艺，把芯片封装后向外延伸布线，用来给这些超细铜柱提供额外支撑。          按照报道说法，这种设计有望在相同面积内放入更多 I/O 端子，进而把带宽提高 15％到 30％，并

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曼反击中为马竞破门。数据统计显示，巴萨成为历史上首支在欧冠中连续15场比赛未能零封对手的西班牙俱乐部。

sp;   IT之家援引博文介绍，传统移动内存封装依赖铜线键合，I/O 端子数量大致受限在 128 到 256 个之间，同时还面临信号损耗更高、散热和能效较弱的问题。          新方案则继续沿着这条路线走，只是把铜柱做得更细、更高，从而在有限空间里塞入更多连接点。更具体地说，三星计

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发布时间：00:21:53